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Laird無(wú)硅樹脂熱間隙填充劑Tflex SF10,2.00 Laird Technologies無(wú)硅樹脂熱間隙填充劑Tflex SF10,2.00: 的創(chuàng)新應(yīng)用 一、產(chǎn)品概述 Laird Technologies Tflex SF10,2.00是一款無(wú)硅樹脂熱間隙填充劑，專為提供高效的熱傳導(dǎo)和優(yōu)異的電氣絕緣性能而設(shè)計(jì)。該產(chǎn)品以其無(wú)硅配方和物理性能，在電子、汽車和其他高科技領(lǐng)域的熱管理中發(fā)揮
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